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3． 焊接方法

元件必须清洁和镀锡，电子元件在保存中，由于空气氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢 电烙铁温度，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡） 电烙铁的使用，然后再进行焊接。经过上述处理后元件*焊牢，不容易出现虚焊现象。 焊接的温度和焊接的时间

焊接时应使电烙铁的温度**焊锡的温度 电烙铁怎么用，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短，焊点的温度过低 电烙铁，焊点融化不充分，焊点粗糙*造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡*流淌，并且*使元件过热损坏元件。

焊接点的上锡数量

焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多*造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。

注意烙铁和焊接点的位置

初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。

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4.焊接后的检查

焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊